RadioNet
Search datasheet  
RadioNet
РЕЙТИНГ ТЕНДЕРЫ ИССЛЕДОВАНИЯ DATASHEETS КАТАЛОГ СХЕМ СХЕМЫ ФОРУМ ДОСКА ОБЪЯВЛЕНИЙ
  ПОИСК ПО САЙТУ
  Опции:    
  ДОСКА ОБЪЯВЛЕНИЙ
Куплю:Продам:Работа:Услуги:
Главная
Новое сообщение
WEB-RING CHIPINFO: электроника, электронные компоненты иприборы.

Cайт и форум для электриков
HARDW.net


  Доска объявлений > Прочее > Монтаж smd компонентов

Сообщение:

Тема: Монтаж smd компонентов
Автор: Максим
Компания ЗАО «НПП ОСТ» предлагает свои услуги по монтажу SMD-компонентов (2 линии монтажа).
Краткое описание возможностей автоматической системы монтажа SMD - компонентов компании JUKI:
Система способна монтировать до 12500 компонентов в час.
В ней могут быть одновременно смонтированы до 70 ленточных фидеров (SMD компоненты шириной 8мм.). Система позволяет использовать наряду с ленточными вибро фидера для подачи компонентов, упакованных в пластиковые желоба. Кроме этого система комплектуется панельными фидерами (поддонами для размещения микросхем и крупногабаритных элементов).
Система лазерного центрирования для пассивных элементов.
Система точной установки микросхем посредством видео камеры, что гарантирует правильное размещение компонентов без дополнительных затрат времени.
Возможность установки микросхем в корпусе BGA.
Максимальный размер монтируемой печатной платы 300х400 мм.
Шаг устанавливаемых компонентов до 0,4 мм.
Автоматическое нанесение паяльной пасты.
Автоматическая загрузка/разгрузка.
Пайка производится в конвекционной печи, имеющей 10 зон прогрева. Возможность применения без свинцовых технологий. Печь имеет возможность изменять параметры оплавления и отверждения адгезивов в зависимости от материала печатной платы, компонентов и удельного веса.

Краткое описание возможностей автоматической системы CLM 9000 для монтажа SMD - компонентов компании ESSEMTEC:
Система способна монтировать до 3000 компонентов в час.
В ней могут быть одновременно смонтированы до 19 ленточных фидеров (до десяти катушек с SMD компонентами шириной от 8 до 32 мм.). Кроме этого система позволяет использовать наряду с ленточными вибро фидера для подачи компонентов, упакованных в пластиковые желоба. Кроме этого система комплектуется панельными фидерами (поддонами для размещения микросхем и крупногабаритных элементов).
При установке компоненты автоматически измеряются посредством лазерной центрующей системы, что гарантирует правильное размещение компонентов без дополнительных затрат времени.
Максимальный размер монтируемой печатной платы 300х400 мм.
Шаг устанавливаемых компонентов до 0,5 мм.
Пайка производится в конверторной инфракрасной печи ESSEMTEC, имеющей 6 зон прогрева. Печь имеет возможность изменять параметры оплавления и отверждения адгезивов в зависимости от материала печатной платы, компонентов и удельного веса.

Создано: 2006-07-14 11:07:14    Ответить на тему


РЕЙТИНГ ТЕНДЕРЫ ИССЛЕДОВАНИЯ DATASHEETS КАТАЛОГ СХЕМ СХЕМЫ ФОРУМ ДОСКА ОБЪЯВЛЕНИЙ


Copyright © 2002-2021 RadioNet Admin

Страница создана за 0,01113 секунд.